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投融界>选项目>项目信息>上海某半导体精细化学材料项目股权融资5000万元

成功案例推荐

所在地区:
上海
所属行业:
电子通信
融资用途:
用于项目建设。
融资金额:
5000万元
意向资金:
不限
融资方式:
股权融资

股权融资

资金方占股比例:
49 %
最短退出年限:
3 年
约谈项目方
昨日投资人发出约谈共计1451次

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约谈项目方
项目概述

项目背景
  全球各大经济体都在加速进入万物互联的全息化社会,信息技术是这个大浪潮的基石,而芯片制造产业是整个信息技术产业的硬件基础平台。
  从走势图可以看出芯片进口金额与原油进口金额相当,是个海量市场,有巨大的国产化空间,芯片制造产业是国家经济的命门,更是国家信息安全的命门,芯片大量的依赖进口也严重威胁到国家信息安全。
  基于上述原因,国家设立了国家科技重大专项的01专项(核心电子器件,高端通用芯片及寄出软件产品专项)和02专项(极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项),芯片制造产业上升到国防经济安全的高度,国家希望推动信息技术产业的高速发展,将芯片制造产业带入国产化进程。
  国家科技重大专项02专项包含了设备、材料、工艺三个关键环节,本项目属于材料环节中的电子气体与电子化学品分项。
  项目简介
  本项目所产电子气体和电子化学品处在芯片制造产业的供应链上游,即芯片制造企业的原材料供应商。
  本项目包含一个系列的产品,主要应用于芯片制造产业,此外可应用在平板显示器,光纤预制棒、LED外延芯片、太阳能电池等领域。
  第一期投资5000万将综合评选出4个产品先行上市。
  产品介绍
  第一阶段产品主要应用于芯片制造,部分可用于平板显示器、发光二极管、热解氮化硼等领域,公司掌握核心技术,第一阶段产品项目造价较低,本土有充足粗料,能快速出产并推向市场;
  第二阶段产品用于芯片制造,技术均为国外引进,项目投资额较大,且目前市场需求未大规模显现,故将产品放在第二阶段生产制造;
  第三阶段产品为半导体制程的关键材料,需要与客户建立深度信任后再开展工作,且投入金额大,每个产品投入至少需要2000万-3000万元,因此作为第三阶段产品。
  项目进展与规划
  资金到位后:
  第一步(6个月):计划在长三角买断一家计划出售的气体公司(或寻找有意愿引进此类项目的地方单位),对旧工厂进行改造,降低环评安评办证等时间成本,预计将使用2000万-2500万人民币用于基础厂房、分析仪器、厂务系统等;
  第二步(12个月):选取3到4个能较快打入市场的产品进行生产,与客户建立信任,这样有助于后期上马更大利润更丰厚的项目;
  此外,本项目顺利实施后将建立自己的危险品运输车队,危险品运输行业在中国变的越来越规范,市场也将越来越大,未来运输部门可以独立出来成立公司对外承接业务。

项目优势

1、技术与人才优势
  本项目核心团队从业经验丰富,熟悉国内、国际市场并积累了大量的行业人脉资源,团队内核心技术人员是海外某先进材料上市企业的创始人之一,掌握先进材料工艺技术,是实现芯片制造产业材料国产化的关键人。此外,本项目第一阶段产品均为自主掌握来自海外的生产技术和自主研发技术并行,为本土化企业的芯片制造产业上游材料供应提供了绝佳的发展契机,也为整个中国集成电路产业供应链上下游的国产化进程做出了大力贡献。
  2、市场前景广阔
  专家表示,集成电路行业作为现代电子信息产业发展的核心行业,其前景较好:首先,行业发展空间较大。2014年中国集成电路的进口量有所下降,但贸易逆差仍然增长到了1573亿美元。其中,关键集成电路,如通用计算CPU、存储器、通讯芯片、高端显示器件、各类传感器等往往需要大量进口。这表明,我国集成电路至少有近千亿美元的巨大市场尚未被充分挖掘。
  同时,下游应用市场增长迅速。当前,3D打印、可穿戴设备、物联网等以集成电路为核心零部件的行业已经成为社会发展的热点与趋势,吸引了众多资本的入驻。以可穿戴设备为例,在2014上海国际智能可穿戴式设备应用展览会上,除了传统的电子产品制造企业索尼、三星、LG等厂商加入其中外,英特尔、高通、联发科等芯片制造厂商也加入其中。除了这些国外企业外,国内众多知名企业也表态加入其中,这些企业包括中兴、华为、百度等,众多厂商的进入无疑是对产业发展前景的认可。
  3、国家政策支持
  近年来,我国推出了一系列产业政策,意图引导集成电路产业发展,进而提升整个IT产业的国际竞争力。2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》出台;2015年,《中国制造2025重点领域技术路线图》将集成电路产业列入重点发展产业名单。
  据知情专家介绍,后续政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域,涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品,以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。
  为了在核心产品和技术上实现突破,工信部还将制定针CPU和传感器等细分领域的专项行动计划,国家重大科技专项也将会展开相应的共性技术研发。此外,国家集成电路产业投资基金,还将设立二期和三期基金,以确保产业顺利发展。而在财税金融政策领域,也会出台相关措施以惠及行业企业。
  4、规划和定位优势
  本项目创业团队均长期从事该行业工作,有丰富的产品经验,准确的市场信息和行业人脉资源,在过往的创业和管理经验积累的基础上,经过大量的前期调研、分析和讨论,对本项目的发展契机、目标市场定位、产品定位、商业模式、盈利模式、发展战略、预期达到的目标以及相关的风险等有深入的思考和清晰的规划。

其它备注

融资金额:5000万元;
  融资方式:股权融资;
  融资期限:3年-5年;
  投资方占股比例:不超过49%,双方协商比例。
  资金用途:主要用于买断气体公司、旧工厂改造及第一阶段4项产品的生产上市等。
  投资方要求:投资方通过选派董事参与公司决策,但是不干预企业日常经营管理,投资者可向公司委派一名财务监督员,监督公司资金运用情况。若不委派财务监督,可以委托会计师事务所行使监督工作。公司每月向董事会和投资者提供现金流量表、资产负债表和损益表。公司总经理必须向董事会书面汇报当月经营状况和下月财务预算计划。投资者可要求总经理向其汇报经营状况,但每季度最多一次。
  如投资方有国家半导体大基金或工信部电子材料联盟方面的人脉资源,将更有助于推动项目顺利营运。
  退出机制
  公司力争给予投资者最大的回报,赋予投资者最小的风险,选择在公司运作3-5年的适当时机,通过股权转让或回购方式撤出资本,以使投资商在最短时期内获得最大的收益,且公司股东参与年底分红。风险投资者并不是要长期持有公司股份,而是可在适当的时候退出,并取得收益。我们把投资者在退出时候的资本最大化增值放在重要的位置,将始终坚持“企业价值最大化”的经营目标。
  (1)股权转让:如出现不可预料的风险因素,以股权转让的形式转让手中股份于其他投资者,获得投资收益。
  (2)股权回购:投资期限满后,公司按协议价格回购投资方手中的股份。
  (3)股票上市:公司将加强市场开拓步伐,提高自身竞争力,完成股票上市,风险投资者在资本场内市场获得较高收益率。

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