项目介绍

　　项目名称：光谱芯片模组及光学识别器研销一体化
　　项目阶段：初创期
　　项目介绍：本项目开发一种光谱分析芯片模组、及以此为基础的低成本便携式消费类光学检测/识别器。以用于人们在日常生活中对食品安全和营养、商品材质和品质等的检测识别，以及工农业生产智能化、颜色管理、人工智能、和物联网感知等领域。
　　项目现状：本项目处于产品开发阶段。15年前，项目方及其在美国的合作者最先提出基于光学芯片模组的微型化光谱分析仪构想，并基于开发的技术，申请了美国和国际发明专利；以发明为核心技术，转让给合作机构，在美国成立了某公司，近年来该公司推出了相关产品。近十几年来，项目方在国内持续进行与该项目有关的研究工作。该项目基于其新的成果和技术方案进行产品开发。
　　产品形态：核心基础产品“芯片模组”可被集成运用于消费类光学检测/识别器等系列化产品、智能手机或其它智能终端产品。在智能手机和其它智能终端的运用将通过提供光学芯片模组及有关技术给其它相关公司进行开发或合作开发。
　　未来产品：光学芯片模组、系列化的光学检测/识别器、信息和技术服务。
　　盈利模式：通过硬件产品销售、技术与平台服务、数据与信息服务方式获利。
　　项目应用领域：普通消费者、服务行业、政府监管部门、艺术和颜色设计行业、工农业生产设备企业、智能终端、物联网等。
　　项目规划：项目未来5年发展规划：
　　1、2年内开发出集成光谱分析芯片模组原型器件，2-3年内推出第一款产品。
　　2、2年后，在进一步不断优化、改良芯片模组的基础上，开展其市场推广和应用产品的开发。通过市场推广，跟潜在的企业客户进行技术合作，同时，基于这种芯片模组，开发若干技术要求相对较低的消费类电子产品。
　　3、3年内能够推出一款消费类终端产品，产生经济效益。
　　4、3年后在新一轮合作基础上，进行团队的扩大、调整与优化，不断提高各方面的竞争力。
　　5、4-5年内推出系列化产品，第5年实现总体盈利。
　　6、5年后进入良性、稳健的跨越式发展。