项目介绍

　　公司是一家专业从事数据存储软硬件技术研发和网络通讯芯片研发的高新科技企业，主要目标市场包括信创市场、国产替代市场和一般消费市场，当前产品包括基于PCIe3.0的固态硬盘、自主研发并于国内流片量产的PCIe3.0X2主控芯片、及基于某主流闪存晶圆自主封测的闪存颗粒。
　　公司于2020年1季度完成了首款PCIe3.0X2主控的自主化流片，并于2020年3季度完成了PCIe3.0X2系列固态硬盘、PCIe3.0X4DRAM-Less系列固态硬盘的研发与试产，支持容量最高2TB。
　　在芯片方面，公司目前重点推进PCIe4.0主控芯片的研发和RDMA网卡芯片研发，分别计划于2022年2季度和2021年年底完成流片投产，均于国内完成流片量产。此外，公司正在研制PCIe3.0X4DRAM-ba_sed主控芯片计划于2021年底完成流片，2022年一季度起逐步量产交付。
　　在产品方面，公司基于两款2280版型的固态硬盘，正在扩充版型积累，开发中版型包括2242和2230两种版型，同时也已经开启了U.2接口版型的中试工作。
　　公司目前主要客户为国有企事业单位和向下辐射的信创市场，目前已经完成了所有国产CPU和OS的适配工作，当前已经完成送样测试和系统适配的客户包括多家知名信创行业整机厂和通用市场整机厂等。