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项目详情
项目介绍
本公司成立于2020年10月13日。公司属于物联网场景化半导体行业,下游厂商涵盖音频、视觉、AI等万物互联核心技术赛道,行业应用端场景化发展蓬勃,市场容量巨大。目前,公司以轻资产模式运营,主要通过算法编辑,设计定制化PCBA产品,销售给B端客户为主营业务,目前已实现盈利。未来将涉及重资产项目以及平台化模式,结合国产半导体制造技术的发展和成熟,未来将在物联网场景化半导体领域以及供应链平台合作领域做出巨大的突破。
项目规划:
公司将持续对供应链环节进行深耕,努力发展产业互联,搭建选品平台以及横向与纵向技术研发。同时计划在2022年下旬开始情绪算法的研发,2023年至2024年开始成立自有品牌,努力打通生产商与零售商之间的联系。
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