下载投融界APP
随时随地获取新鲜资讯
项目详情
项目介绍
人工智能物联网芯片设计及销售项目,产品可迅速应用落地,市场规模巨大,未来二十年黄金大赛道,百年未有之创业时机。卓越CEO领军,国际优先团队,拥有硅谷技术及人才资源库。全产业链关系网络,意向订单在手,产能有确定保证。半年完成芯片设计及验证,1年完成批量出货100万颗,2年完成出货1000万颗,3~5年实现科创板上市。
收到留言