项目介绍

项目名称：江苏省高品质半导体智能芯片封装加工项目

项目地址：江苏省盐城市

项目介绍：项目规划总建筑面积1.5万平方米，其中厂房约1.2万平方米，分为无尘车间、封装车间、加工车间和仓储4个部分，并引入设备，计划首期投资设备约2500万元；项目业务来源，均来自江苏**酒业股份有限公司和河北衡水***酒业股份有限公司芯片加工订单；同时公司开发高适配、抗干扰的无线基带ASIC芯片研发与应用项目，预计年总产值约6亿元，利润可实现2亿元。

建设规划：项目总投资10亿元，分三阶段分段投资。第一阶段即开发生产线（准备自动化），工艺改善；第二阶段即建立批量生产体系（引进自动化及批量生产系统）；第三阶段即量产、利润最大化和培养高附加值产品
盈利模式：项目收益主要为芯片加工生产的销售利润，芯片订单预付款。

项目规划：

前期规划：引入资本，采购设备，预计在8月正式投产，以实现公司稳定收益。

后期规划：公司准备用三年时间，完善全部基础设施，健全全套生产流水线，在项目投资上不少于10个亿人民币，带动当地就业人员不少于500人，届时年产值将达到20个亿人民币，为当地税收即可突破亿元，为地方经济建设作出贡献。