项目介绍

项目名称：浙江省半导体封装键合丝生产项目

项目地址：浙江省杭州市

项目介绍：本项目主营业务为半导体封装键合丝的生产、加工和销售，产品涵盖键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝等全系列；由于键合丝直径一般在中0.05mm-0.018mm之间，因此本项目生产工艺对厂房环境要求比较高，要求生产车间密封、洁净、无尘、光线好、恒温恒湿，以搭建流水线进行生产作业，整个生产、检验、内包装在净化厂房内完成；厂房前期规划占地面积500平方米，原材料直接在当地即可采购；产品应用于电子封装领域，主要销售渠道为半导体芯片厂家。

项目进展：项目处于前期筹备阶段，已完成项目市场调研和初步规划，正在开展渠道资源对接以开展后续工作。

盈利来源：主要供应半导体封装键合丝获取收益。根据项目测算，预计年产量在100000卷，按照销售价90元/卷，除去成本和相关税，净利润可达240.72万元。

项目规划：

前期规划：完成设备投资、净洁厂房改造等，配备16人操作工，对接好上下游渠道资源，确保尽快投入生产。

后期规划：根据情况和市场需求，进一步扩大生产规模，如厂房扩建和人员扩建，以增大产能，面向全国市场做大业务，实现公司营收翻番。