项目介绍

项目概况：

该项目旨在研发一台高效的晶圆检测设备，可用于晶圆检测和封装检测。该设备采用科立自主知识产权的机器视觉核心算法库，具有高效和精准的特点。检查精度高达0.4微米，采用高速直线电机运动机构和多CPU协同运算技术，实现高速检查。设备采用高精度2D相机，能满足各种检查需求。转移载板为12英寸晶圆卡盘，自带真空吸咐陶瓷盘。晶圆检测光学WLC，光学检查点包括整体有沉积电路图形面、划刻线、划刻后小方块体积（晶粒）残胶、污点、边角崩踏点以及方块体积划伤等。设备的运行模式为手动上下料，自动定位（卡盘可左右移动），自动扫描读取数据，自动软件OK/NG判断，并保存数据给下一工位。

该项目可以满足半导体制造过程中的质量控制需求，提高产品质量和工艺效率。同时，该设备还可以用于封装检测，为后续的工艺流程提供保障。通过该项目的研究和开发，可以提高我国半导体设备制造水平，促进半导体行业的发展。

产品具体检测内容

检测内容及要求

检测工件面积：

长1.44mm*宽1.43mm*高1.65mm的样件的外观、尺寸检测

检测内容：破损，裂粒，气孔，镍层不良，污染，碎晶，残渣，切割毛刺或呈S形。

1）底部正光检测外观

2）侧面正光检测外观

3）顶部正光检测外观

主要功能

崩边识别

断裂识别

解理纹识别

微粒识别

灰尘及发光区识别

器件名称及批次的追踪

特别的缺陷识别

注明：以上检测项目,均需要在影像下清晰可见才能检测

检测效率：每分钟检测数量250-350件(根据样件送料速度)。

分工段进行：按照检测内容细分检测步骤

项目进展情况

商业模式已确定。

前期投入超500万，产品研发完毕