项目介绍

本项目为国产进口替代车规级55nm制程高端CMOS图像(视觉)传感器(简称CIS)芯片的研发、设计和产品销售，产品规格为2.1微米像素(单元像素1微米)、8.3MP图像、3840*2160分辨率、感光面积8097.6um*4569.6um、BGA封装、背照式(BSI)、适配镜头1/1.73”、超高清摄像头芯片。产品立足于国内最先进的CIS成熟制程，填补了此制程在车载产品上的空白，生产过程分为晶圆制造、微透镜嵌套、封装测试三个代工阶段，成品后即交付车企相机模组。同时在2.1um像素平台基础上，根据晶圆切割面积的不同开发出2M、5M的产品，以相对低的晶圆成本占领中低端市场。

人眼相当于一台500万像素的相机，600万像素即6M以上时人眼无法区别，所以车载CIS除了有效距离要求高的前视CIS，8.3M产品不易迭代，而且不像1.3M、2M的产品会让人眼有颗粒感，从趋势上来看，2025年可能会成为全面采用8.3M CIS的年份。

随着车载CIS芯片的重要性凸显，特别是自动驾驶系统的应用及车企平台化采购规模效应，CIS芯片被越来越多车企纳入Tier1产业链。此芯片对标豪威2022年发布的OX08B40型号标准尺寸的8.3M车载CIS芯片，具备宽动态范围、可夜视、3D堆叠等特点，为市场主流，相对应的相机模组产业链不需要重新开模，从而方便更快的送样和车企的平台选购。

产品系列：开发车顶360环视/自动驾驶/前挡风玻璃/进气格栅/后视镜/侧视镜/后备箱/倒车系统等车载摄像头芯片前视后视及远视近视系列，其中近视和自然光下的360环视对车载性能指标要求最低，其次为后视的后备箱及倒车位置。本公司致力于打造一款优秀的CIS芯片，以满足全系列所有的车载性能指标。