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项目详情
项目介绍
项目名称:广东半导体芯片产品研发推广项目
项目地址:广东省
主要业务:
本项目主要负责半导体芯片产品的研发和销售。目前第一款产品为并行计算处理器,可用于AI模型的推理和训练、科学计算、大数据加速处理、机器视觉、图像数据加速处理、通信DSP等用途。
可应用的目标市场包括人工智能、AI-PC(即将兴起的新市场,由微软公司牵头,明年的个人电脑中AI算力卡将成为标配)、自动驾驶、空中无人机、医疗图像、安防智能监控、军用雷达、工农业智能生产线、各类机器人、嵌入式设备前后端部件等。
盈利模式:
本项目未来的盈利来源可能包括以下几个方面:
1、产品销售利润:通过销售半导体芯片产品获得直接利润;
2、定制化服务费用:提供定制化的半导体芯片解决方案和技术支持,收取一定的服务费用;
3、授权使用费:将技术授权给其他企业使用,可以收取一定的授权使用费;
4、合作分成:与广大合作伙伴进行沟通洽谈,按照销售额或利润进行分成,从而获得一定的收益。
项目进展:到目前为止,已经成型或在框架上成型的设计资料及软件模块有(约占总设计任务的70%)。
项目规划:
1、第一阶段:实现首颗1024核28nm工艺并行计算处理器芯片的落地,及为打开市场做准备。
2、第二阶段:进行多元化产品升级。
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